SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因

随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势明显增加，直接导致两类失效：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道，分别如图9-19和图9-20所示。

（1）无铅焊料硬度变高，在既定的应变水平下，传递到PCB焊盘界面的应力更大。

（2）PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大，导致PCB和元器件之间的X/Y平面的CTE更加不匹配，用途在焊点上的应力更大。

（3）高Tg板材(Tg＞150℃)的脆性更大。

这三个“更大”，导致基材开裂现象增加。

某手机板发生PCB次表层树脂开裂，如图所示。

在其他因素固定的情况下，高TgFR4树脂比标准TgFR4树脂材料更容易发生焊盘剥离失效。因此，在无铅工艺中如果能够使用中TgFR4板材更好。

产品切换到无铅后，因为无铅焊点本身更刚性以及组装温度更高的原因，使得BGA焊点机械冲击测试主要的失效模式由有铅焊点的焊料开裂变为无铅焊点的BGA焊盘下PCB次表层树脂的开裂，有铅焊点与无铅焊点的耐应变情况如图9-22所示。

高Tg与标准Tg板材焊盘剥离峰值拉力对比如图9-23所示。

某公司无铅切换后，发生几起PCB次表层树脂开裂事件，说明无铅切换在使用大尺寸BGA方面有风险。

为避免PCB在无铅焊接时分层，要求提高Td提高Td,一般采用将普通FR-4用的极性很强、容易吸水的Dicy固化剂换为不容易吸水的PN（酚醛树脂）固化剂并将含量由Dicy的5%增加到25%Wt的办法，但同时使得Z向的CTE变大增加。为了降低Z向的CTE，加入了20%的SiO2。其结果是在提高T的同时使得PCB刚性增加、韧性降低，或者说使得PCB变脆。

PCB线路板镀金与沉金的区别是什么?

在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面靖邦科技就为大家整理介绍PCB线路板镀金与沉金的区别是什么?

镀金和沉金的简介：

镀金：主要是通过电镀的方式，将金粒子附着到pcb板上，因为镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

镀金和沉金的区别：

1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。

2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。

3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

关于PCB线路板镀金与沉金的区别是什么，今天就介绍到这里。PCB线路板的镀金与沉金工艺，在应用中各有优势，客户可根据需要进行选择。

如何合理布局PCB线路板元件？

PCB线路板是电子元器件电气连接的提供者，在PCB设计中元件的布局十分重要，会影响着产品最终的使用性能。如果元件布局、排列的不合理，将会导致产品的电气性能和机械性能下降，而且也会给装配和维修带来不便。那么如何合理布局PCB线路板元件呢?下面跟靖邦技术员一起来了解下吧。

一、美观

PCB板元件布局要尽可能做到美观耐看。在布局设计中除了要考虑元件放置的整齐有序，还要考虑走线的优美流畅。通常很多用户都是通过元件布局是否整齐，来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，对线路板要求较高，且元件也封装在里面，平时看不见，就应该优先考虑走线的美观。

二、信号的干扰

PCB板信号干扰问题是PCB设计布局需要考虑的重要因素，应注意以下几个方面：

1.弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离;

2.交流部分与直流部分分开;

3.高频部分与低频部分分开;

4.注意信号线的走向，地线的布置;

5.适当的屏蔽、滤波等措施。

三、受力

PCB板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动，对此需要对板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置进行合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接“伸”出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。

四、受热

PCB板元件的布局要注意大功率的、发热严重的器件的放置，要保证有足够的散热条件。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

五、安装

PCB板安装，是指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使接插件处于机箱或外壳上的位置而提出的一系列基本要求，对元件的布局有固定位置。